STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装，包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，适合用于工业物联网 (IIoT) 和工业4.0应用。由于在同一个硅片上集成了加速度计和陀螺仪的传感元件，因此确保了出色的稳定性和耐用性。ISM330DHCX满量程加速范围为±2g至±16g，宽角速率范围为±125dps至±4000dps，适合用于各种应用。

ISM330DHCX模块集成了一整套嵌入式功能和中断特性，包括倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击。它还包含集成式计步器（含步行检测和计数器），用于医疗应用。

ISM330DHC采用14引线塑料焊盘格栅阵列 (LGA) ECOPACK®封装，符合RoHS指令要求。

特性

· 3D加速度计，量程可选：±2g、±4g、±8g、±16g

· 3D陀螺仪，可选扩展满量程：±125dps、±250dps、±500dps、±1000dps、±2000dps、±4000dps

· 扩展温度范围：-40°C至 105°C

· 内置补偿，无论温度如何变化都非常稳定

· SPI/I2C串行接口

· 辅助SPI串行接口，用于陀螺仪和加速度计（OIS和其他稳定应用）的数据输出

· 六通道同步输出

· 传感器集线器功能可有效地从其他外部传感器收集数据

· 可编程有限状态机，处理来自加速度计、陀螺仪和外部传感器的数据

· 嵌入式智能FIFO：最多9KB

· 机器学习内核

· 智能嵌入式功能和中断：倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击

· 嵌入式计步器、走步探测器和计数器，用于保健应用

· 模拟电源电压：1.71V至3.6V

· 嵌入式温度传感器

· 用于加速度计和陀螺仪的嵌入式自检

· 高冲击生存率

· 封装类型：LGA-14

· 封装尺寸：2.5mm x 3mm x 0.83mm

· 符合ECOPACK、RoHS及绿色标准的器件

应用

· 工业物联网及联网设备

· 保健应用

· 光学图像和 镜头稳定

· 机器人、无人机和工业自动化

· 导航系统和远程信息处理

· 振动监测与补偿