Murata HCR表面贴装器件 (SMD) 晶振是采用1612、2016和5032小尺寸封装的低成本晶振。该器件将石英晶体元件密封在采用Murata陶瓷谐振器技术的可靠封装内,精准度更为提升,在±100ppm以内。如此组合产生的计时装置比标准石英晶振尺寸更小、成本更低,但仍保有石英级别的精准度。Murata HCR SMD晶振系列符合RoHS标准,底部有四个连接焊盘,可用于现有的3225和2520基板配置,并适用于10MHz至50MHz的频率范围。
特性
汽车领域
高可靠度,适用于广泛的温度范围
小巧尺寸,可缩小占板面积
无铅且符合RoHS指令
符合ELV标准
符合AEC-Q200标准
消费品和工业领域
· 适合需要高精度晶振单元的应用,尤其是GPS、Wi-Fi®、蓝牙、低功耗蓝牙、SATA和USB3.0等的通信时钟
· 小巧尺寸,可缩小占板面积
· 无铅且符合RoHS指令
应用
汽车领域
传动系统
引擎/变速箱管理ECU
高级驾驶辅助系统 (ADAS):驾驶辅助摄像头、图像处理、紧急刹车辅助
底盘
安全应用
汽车多媒体设备
消费品和工业领域
GPS控制器IC的时钟:智能手机、可穿戴设备、模块等
Wi-Fi、蓝牙和ACPU控制器IC的时钟:智能手机、可穿戴设备、模块等
低功耗蓝牙控制器IC的时钟:可穿戴设备、健康与健身设备、模块等
具有SATA接口的存储设备:HDD、SSD、光学存储设备等