Murata HCR表面贴装器件 (SMD) 晶振是采用1612、2016和5032小尺寸封装的低成本晶振。该器件将石英晶体元件密封在采用Murata陶瓷谐振器技术的可靠封装内，精准度更为提升，在±100ppm以内。如此组合产生的计时装置比标准石英晶振尺寸更小、成本更低，但仍保有石英级别的精准度。Murata HCR SMD晶振系列符合RoHS标准，底部有四个连接焊盘，可用于现有的3225和2520基板配置，并适用于10MHz至50MHz的频率范围。

特性

              汽车领域

高可靠度，适用于广泛的温度范围

小巧尺寸，可缩小占板面积

无铅且符合RoHS指令

符合ELV标准

 符合AEC-Q200标准

                 消费品和工业领域

· 适合需要高精度晶振单元的应用，尤其是GPS、Wi-Fi®、蓝牙、低功耗蓝牙、SATA和USB3.0等的通信时钟

· 小巧尺寸，可缩小占板面积

· 无铅且符合RoHS指令

应用

               汽车领域

传动系统

 引擎/变速箱管理ECU

 高级驾驶辅助系统 (ADAS)：驾驶辅助摄像头、图像处理、紧急刹车辅助

底盘

安全应用

汽车多媒体设备

                             消费品和工业领域

                             GPS控制器IC的时钟：智能手机、可穿戴设备、模块等

                             Wi-Fi、蓝牙和ACPU控制器IC的时钟：智能手机、可穿戴设备、模块等

                            低功耗蓝牙控制器IC的时钟：可穿戴设备、健康与健身设备、模块等

                             具有SATA接口的存储设备：HDD、SSD、光学存储设备等