Linear Technology/Analog Devices µModule®电源产品是系统级封装 (SiP) 电源管理解决方案，它们将DC/DC控制器、功率晶体管、输入与输出电容器、补偿组件和电感器集成在一个紧凑的表面贴装型BGA或LGA封装之内。μModule电源产品支持降压、降压-升压、电池充电器、隔离式转换器和LED驱动器等功能。作为一种配有用于每款器件之PCB光绘文件的高集成度解决方案，μModule 电源产品能够满足时间和空间限制条件，同时提供高效率、可靠性及某些产品可符合EN55022 Class B标准并具备低EMI的解决方案。

FEATURES

· 数字电源系统管理

o 通过PMBus/SMbus/I2C总线数字接口控制和监控开关稳压器。具有如下控制和监控功能：

§ 输出电压监控调整、排序和裕度调节

§ 电流监控器

§ 温度监控器

§ 故障记录

· 大功率、精密电流共享

o 并联几个μModule稳压器，以实现更高功率，并向负载均匀分配电流。

· 1.82mm超薄封装 

o 该系列μModule稳压器可以放置在PCB的背面，或者放置在共享相同散热片或冷却板的FPGA或ASIC旁边。

· 超低噪声

o 该系列μModule稳压器设有板载滤波器，并通过EN55022 B类认证。

· 隔离

o 该μModule稳压器系列集成了变压器，可在输入与输出之间提供电气隔离。

 

· μModule稳压器调节

o 获得μModule稳压器的内部补偿，并调整环路响应，以获得最佳输出电压精度、快速瞬态响应和最小输出电容，从而为FPGA、ASIC和微处理器供电。

· 降压-升压

o 该μModule稳压器系列的新增产品集成了磁性元件，可在较高的输入电压下工作。

· 多路输出

o 5、4、3或2路输出μModule稳压器支持对输出进行电流共享，以增加负载电流以及每路输出的通断和顺序。

· 超薄

o 超薄µModule电源产品的封装高度为1.82mm至1.92mm，可安装在PC板背面或散热片下面。

· 可调节的环路补偿

o 获得μModule稳压器的内部补偿，并调整环路响应，以获得最佳输出电压精度、快速瞬态响应和最小输出电容，从而为FPGA、ASIC和微处理器供电。