Yageo的 AS 系列汽车级软端接 MLCC 设计用于需要高电路板柔性的汽车设备。 AS 系列拥有持续改进的品质并保证体系，可以进一步解决过度机械应力和热疲劳引起的开裂问题。

通过将导电银聚合物层插入典型的端子结构，设计出了这款软端接 MLCC。 这个聚合物层充当“缓冲”层，在 MLCC 处于恶劣环境时用于减轻应力。 相比另一可保证 2 毫米测试板挠曲的汽车级产品 AC 系列，AS 系列在外壳规格不超过 1210 的条件下可以抵抗至少 5 毫米的板挠曲。

特性

· 通过 AEC-Q200 鉴定和 PPAP 就绪

· IATF 16949 认证

· 板挠曲 ≧5 mm

· 100% AOI 和 SPC 监控

· 更强的机械和热稳健性

规格

· TC：X7R (-55°C~125°C)

· 电容范围：1 nF~4.7 uF

· 容差：±5%、±10%、±20%

· 外壳规格：0805、1206、1210

· 电压范围：10 V~250 V

应用

· 传动系和安全

· 舒适与信息娱乐

· 车身电子

· 电动汽车 (HEV/PHEV/EV)

资源

· 汽车级软端接 X7R MLCC – AS 系列