Microsemi/Microchip AgileSwitch®相臂SiC MOSFET功率模块采用SiC MOSFET和SiC二极管，因此兼具两款器件的优势。这些功率模块采用超低电感SP6LI封装，最大杂散电感为3nH。这些SP6LI电源模块有1200V和1700V型号可选，外壳温度 (TC) 为80°C。SP6LI封装具有较高的功率密度和紧凑的外形，可并联实现更低数量的模块，从而实现完整的系统，帮助设计人员进一步缩小设备尺寸。

特性

· SiC功率MOSFET

o 低RDS(on)

o 高温性能

· 碳化硅肖特基二极管

o 零反向恢复

o 零正向恢复

o 与温度无关的开关特性

o VF上的正温度系数

· 开尔文源极，便于驱动

· 超低杂散电感

· M5电源连接器

· 内部热敏电阻器，用于温度监控

· AlN基板，用于提高热性能

· 高开关频率

· 高效率

· SP6LI封装

应用

· 电动汽车/混合动力汽车 (EV/HEV) 动力传动系统和动能回收系统 (KERS)

· 飞机执行系统

· 发电系统

· 开关模式电源

· 感应加热

· 开关电源

· 光伏 (PV)/太阳能/风能转换器

· 不间断电源 (UPS)